一般经营项目：单片式集成电路产品（线宽0.35微米或以下）、光电产品、半导体及元部件相关材料以及相关产品的研发、设计、制造、加工(封装、测试、装配等)、储存、推广；销售自产产品,并向第三方（包括投资者及其关联方）提供咨询、售后服务、技术支持及其它相关服务；厂房的建设与租赁；半导体生产设备及零部件维修并向第三方（包括投资者及其关联方）提供相关服务。